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熱門關(guān)鍵詞：碳硫分析儀 顯微鏡 硬度計(jì) 氧氮?dú)浞治鰞x 光譜儀 試驗(yàn)機(jī)
凸點(diǎn)分離后鍵合面的金面積比測量解決方案1. 背景隨著封裝微型化和空間節(jié)省技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中提高產(chǎn)品的整體性能，倒裝芯片鍵合（FCB）應(yīng)用越來越多，其特點(diǎn)是安裝占地面積小，布線距離縮短。2.應(yīng)用倒裝芯片鍵合涉及通過金凸塊將片上電JI鍵合至印制電路板（PCB）電JI。在不添加額外布線的情況下，鍵合強(qiáng)度直接影響電路的導(dǎo)電性。由于鍵合合金有助于增強(qiáng)鍵合強(qiáng)度，因此檢測人員通過測量非合金的金電JI的面積比能夠確定凸點(diǎn)和電路板間的鍵合度。3.奧林巴斯解決方案奧林巴斯的DSX1000數(shù)字式顯微鏡通過與高數(shù)值孔徑/低像差
鋼材晶粒度的評(píng)估可以使用圖像分析軟件對(duì)鐵和鋼的晶粒大小進(jìn)行符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的評(píng)估。應(yīng)用：一般來說，隨著晶粒的變小，鐵和鋼會(huì)變得越來越硬，也越來越脆。得益于各種CX型熱處理方法，人們生產(chǎn)出了晶粒得到了優(yōu)化的鋼和鐵的終產(chǎn)品。通常在一些工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中，如：JIS，鐵素體的晶粒大小被表述為“晶粒度”（也被稱為G值、GS或粒徑）。晶粒越小，晶粒度越大。將鋼材切割出來，埋在樹脂中，進(jìn)行表面拋光，并進(jìn)行浸蝕后，可以通過顯微鏡觀察的方式確定其晶粒度。而在過去，評(píng)估晶粒度要使用附加在書面工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中的標(biāo)準(zhǔn)晶粒度圖譜完成：將被測材料與
鋼中非金屬夾雜物金相分析解決方案背景非金屬夾雜物是在制造過程中嵌入到鋼材中的化合物材料。夾雜物的化學(xué)來源各有不同，并會(huì)使鋼材呈現(xiàn)出不同的機(jī)械屬性，如：可成形性、強(qiáng)韌性、機(jī)械加工性和耐腐蝕性。一般來說，夾雜物越少，或夾雜嚴(yán)重程度越低，鋼材的質(zhì)量就越高。因此，分析和記錄鋼材中非金屬夾雜物的情況是控制鋼材質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。挑戰(zhàn)在北美和南美，ASTM E45是分析鋼材中非金屬夾雜物的主要標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)量控制實(shí)驗(yàn)室過去使用，還將繼續(xù)使用ASTM的圖表比較方法對(duì)夾雜物進(jìn)行分析。操作人員使用這種方法，將光學(xué)顯微鏡下的實(shí)時(shí)圖像與
使用數(shù)碼顯微鏡檢驗(yàn)接合線半導(dǎo)體制造和引線鍵合半導(dǎo)體通過使用精密工藝進(jìn)行制造。引線鍵合是其中一項(xiàng)制程，使用焊接金線、鋁線或銅線將集成電路上的電JI連接至引線框架。引線直徑可能小至10微米，而且焊接精度需JQ至 2 到 3 微米。焊接引線所需的精度等級(jí)意味著：即使輕微的振動(dòng)也有可能造成接合不良，從而導(dǎo)致電子器件故障。制造商會(huì)檢驗(yàn)半導(dǎo)體中的引線鍵合是否有缺陷，如引線斷開、引線間距偏移、接合分離或剝離以及移位。因?yàn)榘雽?dǎo)體以大批量方式制造，因此一般用高速、自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)，提供每個(gè)芯片的結(jié)果（“合格/不合格”）。
數(shù)碼顯微鏡檢驗(yàn)剎車片表面汽車制動(dòng)器是至關(guān)重要的安全組件?，F(xiàn)代盤式制動(dòng)器的工作原理為：剎車片壓緊制動(dòng)盤，從而產(chǎn)生摩擦力讓汽車減速。摩擦?xí)趧x車片上產(chǎn)生許多應(yīng)力和熱量，因此它們需由耐用材料制成。大多數(shù)剎車片由 20 多種材料復(fù)合而成，各材料的比例對(duì)制動(dòng)力和功能具有重大影響（如熱穩(wěn)定性、噪音和發(fā)熱）。為促進(jìn)確保制動(dòng)器正常工作，制造商用顯微鏡仔細(xì)觀察剎車片，以便檢驗(yàn)其材料是否已正確復(fù)合。視復(fù)合物而定，會(huì)使用不同的觀察方式來對(duì)它們進(jìn)行檢驗(yàn)。對(duì)于這項(xiàng)應(yīng)用，數(shù)碼顯微鏡為不二之選，因?yàn)樗鼈兛蓪?shí)現(xiàn)明場、暗場、微分干涉(DI
簡介在半導(dǎo)體集成電路的制造過程中，硅晶圓被切割成單獨(dú)的芯片，然后再組裝到引線框上，封裝成電子芯片。傳統(tǒng)的切割工藝使用一種非常鋒利的刀片切割硅晶圓，以得到單獨(dú)的芯片。然而，刀片切割會(huì)出現(xiàn)問題。特別是，無論刀片有多鋒利，都會(huì)向芯片和作為整體的晶圓施加應(yīng)力。為了獲得越來越小、越來越薄的芯片，以及轉(zhuǎn)而使用低k值（介電常數(shù)）電介質(zhì)和銅材料，需要在使用刀片切割晶圓之前采用激光技術(shù)在晶圓表面刻蝕開槽，以克服電介質(zhì)材料的頂層部分和亞表面裂紋等問題。激光開槽是一個(gè)需要分兩步完成的工藝。先使用激光在穿透晶圓表面幾層到正好進(jìn)入
電子產(chǎn)品的顯微測量解決方案(電子器件/半導(dǎo)體行業(yè))隨著電子設(shè)備，比如計(jì)算機(jī)、相機(jī)和智能手機(jī)等的日益小型化，其電子零組件，比如引線框架和連接器也變得越來越小。例如，電氣連接端子引腳之間的正常距離現(xiàn)在僅有0.2mm。 在印制電路板里，很薄的板也有涂層。這種涂層的同質(zhì)性檢驗(yàn)是產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。印刷電路板上需要涂覆J*薄的鍍層，檢查鍍層的均勻性對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量非常關(guān)鍵?！穹稚⒛芰y量●關(guān)鍵尺寸的自動(dòng)測量★分散能力測量此方案可以對(duì)印刷電路板（PCB）鍍銅厚度進(jìn)行測量：測量通孔或微盲孔中鍍銅厚度的分布。包括凹痕深度或通
機(jī)械加工行業(yè)的顯微測量分析解決方案（汽車/機(jī)械零部件行業(yè)）切割、鉆孔、拋光和銑削金屬部件時(shí)，部件可能會(huì)出現(xiàn)很多類型的小缺陷。為了生產(chǎn)出高質(zhì)量的零件，必須在生產(chǎn)過程中密切監(jiān)測劃痕、裂縫、氣孔大小和污染物。為了生產(chǎn)高質(zhì)量的零件，就要在生產(chǎn)過程中對(duì)劃痕、裂縫、氣孔大小和污染物進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)測。●焊縫變形 ●相和感興趣區(qū)域測量 ●顆粒分布★焊接變形上海鑄金分析儀器有限公司可為測量焊接過程中的熱變形測量提供解決方案。偏心距、多垂線長度和焊喉A尺寸的測量非常方便，該解決方案能夠?qū)附幼冃芜M(jìn)行詳細(xì)而可定量的測量。這些測量對(duì)
金相學(xué)的解決方案(金屬|(zhì)鑄造業(yè)_金相檢驗(yàn)|測量|成像|分析)金相學(xué)在材料開發(fā)、進(jìn)料檢驗(yàn)、產(chǎn)品和生產(chǎn)控制、以及失效分析方面普遍使用?！袷褂媒攸c(diǎn)法測量晶粒尺寸 ●使用面積法測量晶粒尺寸●石墨球化率評(píng)價(jià) ●高純鋼中非金屬夾雜物含量的測定 ●樣品圖像與參考圖像的對(duì)比★Solutions for Metallography (Metal / Casting Industries)Traditionally, metallography is the study of the microscopic structur
高強(qiáng)度緊固件硬度測試解決方案為了確保各類螺栓緊固件產(chǎn)品質(zhì)量滿足要求，不僅要對(duì)其化學(xué)成分、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)力學(xué)性能進(jìn)行測試，還要采用不同硬度測試方法對(duì)其進(jìn)行微損或無損評(píng)估。而硬度測試方法的選擇，往往取決于最終用戶的要求，通常，最終產(chǎn)品的質(zhì)量檢測報(bào)告中，硬度值會(huì)作為其中一項(xiàng)力學(xué)評(píng)估參數(shù)。ZwickRoell的萬能硬度計(jì)不僅為Johann Maier生產(chǎn)的緊固件提供了直觀，高效的測試軟件，而且其力值范圍完全滿足高性能螺栓螺母的硬度測試要求。ZwickRoell為Johann Maier提供的ZHU250CL布洛維
高強(qiáng)度緊固件靜態(tài)拉伸測試解決方案作為重要結(jié)構(gòu)的連接件，高強(qiáng)度緊固件廣泛應(yīng)用于風(fēng)電，建筑，汽車及航空航天等領(lǐng)域，對(duì)保障設(shè)備的安全運(yùn)行至關(guān)重要。Johann Maier公司作為德國的高性能緊固件制造商之一，以各種不同的產(chǎn)品種類為航空航天，石油及賽車等行業(yè)提供高強(qiáng)度，耐高溫和耐腐蝕緊固件。公司首席執(zhí)行官奧利弗朗（Oliver Lang）解釋說: “ZwickRoell的萬能材料試驗(yàn)系統(tǒng)保證了可靠的測試結(jié)果，進(jìn)而保證了我們產(chǎn)品的*高質(zhì)量，*高JQ度和**安全性。”ZwickRoell為這一目標(biāo)提供了全面的測試解決
