所屬系列：ZJYQ-JXFXXWJ-OLYMPUS
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奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡概述：
l快速分析較厚的大尺寸樣品材料
專為鋼鐵、汽車、電子和其他制造行業(yè)設(shè)計的GX53顯微鏡能夠提供傳統(tǒng)顯微鏡觀察方法難以獲得的清晰圖像。將該顯微鏡與PRECiV圖像分析軟件配合使用時，從觀察到圖像分析和報告的整個檢測流程都將變得更加順暢。
l快速檢測
快速觀察、測量和分析金相結(jié)構(gòu)。
l分析工具
1.采用組合觀察方法獲得更出色圖像
2.輕松生成全景圖像
3.生成全聚焦圖像
4.采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域
l專為材料科學而優(yōu)化
1.專為材料科學而設(shè)計的軟件
2.符合行業(yè)標準要求的金相分析
l人性化
即使是新手操作員也可以輕松完成樣品觀察、結(jié)果分析和報告創(chuàng)建。
1.輕松恢復顯微鏡設(shè)置
2.用戶指導讓分析變得更加簡單
3.生成報告
l成像技術(shù)
成熟可靠的光學和成像技術(shù)可提供清晰的圖像和可靠的結(jié)果。
1.可靠的光學性能：波前像差控制
2.清晰的圖像：圖像陰影校正
3.一致的色溫：高強度白光LED照明
4.測量：自動校準
l模塊化
根據(jù)您的應(yīng)用要求選擇所需的組件。
1. 打造專屬于您的系統(tǒng)：利用各種可選組件獲得定制的系統(tǒng)
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡觀察：
GX53顯微鏡的各種觀察功能可提供清晰、銳利的圖像，讓您能夠?qū)悠愤M行可靠的缺陷檢測。PRECiV圖像分析軟件的新型照明技術(shù)和圖像采集方案可為樣品評估和結(jié)果記錄提供更多選擇。
高數(shù)值孔徑和長工作距離相結(jié)合：
物鏡對顯微鏡的性能至關(guān)重要。新的MXPLFLN物鏡通過同時實現(xiàn)數(shù)值孔徑和工作距離更大化，為MPLFLN系列落射式照明成像增加了深度。放大20倍和50倍時，分辨率越高，通常意味著工作距離越短，這會迫使樣品或物鏡在物鏡交換過程中縮回。在許多情況下，MXPLFLN系列的3 mm工作距離消除了這一問題，使檢查速度更快，物鏡碰到樣品的可能性更小。
從不可見到可見：MIX技術(shù)
MIX技術(shù)將暗場與另一種觀察方法（例如明場或偏振）相結(jié)合，使您能夠查看傳統(tǒng)顯微鏡難以觀察的樣品。圓形LED照明器具有定向暗場功能，可在指定時間照射一個或多個象限，減少樣品的光暈，以便更好地觀察表面紋理。
輕松生成全景圖像：即時MIA
使用多圖像拼接（MIA）功能時，只需轉(zhuǎn)動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松完成圖像拼接 — 電動載物臺為可選件。PRECiV軟件采用模式識別生成全景圖像，非常適合檢查滲碳和金屬流動情況。
生成全聚焦圖像：EFI
PRECiV軟件的景深擴展（EFI）功能可采集高度超出景深范圍的樣品圖像。EFI可將這些圖像堆疊在一起，生成樣品的單幅全聚焦圖像。即使分析表面不平整的橫截面樣品時，EFI也能創(chuàng)建全聚焦圖像。
EFI配合手動或電動Z軸聚焦裝置，可生成高度圖像，對結(jié)構(gòu)進行可視化觀察。
利用HDR同時采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域
采用XJ圖像處理技術(shù)的高動態(tài)范圍（HDR）可調(diào)整圖像內(nèi)的亮度差異，從而減少眩光。該功能還有助于增強低對比度圖像的對比度。HDR可用于觀察電子器件中的微小結(jié)構(gòu)并識別金屬晶界。
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡分析：
顆粒分析 — 計數(shù)和測量解決方案
計數(shù)和測量解決方案采用閾值法，能夠可靠地分離目標（如顆粒和劃痕）與背景?？墒褂贸^50種不同的參數(shù)對樣品進行測量或評級，包括形狀、大小、位置和像素特性等。
微觀結(jié)構(gòu)中的晶粒尺寸
測量晶粒尺寸并分析鋁、鋼晶體結(jié)構(gòu)（例如鐵素體和奧氏體）以及其他金屬的微觀結(jié)構(gòu)。
支持的標準：ISO、GOST、ASTM、DIN、JIS、GB/T
評估石墨球化率
評估鑄鐵樣品（球墨和蠕墨）的石墨球化率和含量。對石墨節(jié)點的形態(tài)、分布和大小歸類。
支持的標準：ISO、NF、ASTM、KS、JIS、GB/T
高純度鋼中非金屬夾雜物含量的評定
對在惡劣視場采集圖像中的非金屬夾雜物或手動發(fā)現(xiàn)的惡劣夾雜物進行分類。
支持的標準：ISO、EN、ASTM、DIN、JIS、GB/T、UNI
比較樣品圖像和參考圖像
可輕松比較實時或靜態(tài)圖像與自動縮放的參考圖像。該解決方案包含符合各種標準的參考圖像（也可單獨購買更多的參考圖像）。支持多種模式，包括實時疊加顯示和并排比較。
支持的標準：ISO、EN、ASTM、DIN、SEP
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡材料解決方案規(guī)格：
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解決方案 |
支持標準 |
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晶粒度截點法 |
ISO 643: 2012、JIS G 0551: 2013、JIS G 0552: 1998、ASTM E112: 2013、DIN 50601: 1985、GOST 5639: 1982、GB/T 6394: 2002 |
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晶粒度面積法 |
ISO 643: 2012、JIS G 0551: 2013、JIS G 0552: 1998、ASTM E112: 2013、DIN 50601: 1985、GOST 5639: 1982、GB/T 6394: 2002 |
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鑄鐵 |
ISO 945-1: 2010、ISO 16112: 2017、JIS G 5502: 2001、JIS G 5505: 2013、ASTM A247: 16a、ASTM E2567: 16a、NF A04-197: 2004、GB/T 9441: 2009、KS D 4302: 2006 |
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夾雜物惡劣視場 |
ISO 4967（方法A）: 2013、JIS G 0555（方法A）: 2003、ASTM E45（方法A）: 2013、EN 10247（方法P和M）: 2007、DIN 50602（方法M）: 1985、GB/T 10561（方法A）: 2005、UNI 3244（方法M）: 1980 |
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標準評級圖對比 |
ISO 643: 1983、ISO 643: 2012、ISO 945: 2008、ASTM E 112: 2004、EN 10247: 2007、DIN 50602: 1985、SEP 4505: 1978、SEP 1572: 1971、SEP 1520: 1998 |
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測量涂層厚度 |
EN 1071: 2002、VDI 3824: 2001 |
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡技術(shù)規(guī)格：
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光學系統(tǒng) |
UIS2光學系統(tǒng)（無限遠校正） |
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顯微鏡鏡架 |
反射光照明 |
通過反射鏡單元手動選擇明場/暗場 |
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標尺壓印 |
所有端口的位置（上/下）與通過目鏡看到的觀察位置相反 |
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前端口輸出（可選） |
相機和DP系統(tǒng)（倒像，GX專用相機適配器） |
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側(cè)端口輸出（可選） |
相機，DP系統(tǒng)（正像） |
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電氣系統(tǒng) |
反射光照明 |
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對焦 |
帶滾輪導軌的齒條和齒輪 |
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鏡筒 |
寬視場（FN 22） |
倒置：雙目鏡（U-BI90、U-BI90CT），三目鏡（U-TR30H-2），可傾斜雙目鏡（U-TBI90） |
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物鏡轉(zhuǎn)換器 |
明場孔：4到7個，類型：手動/編碼，調(diào)中：啟用/禁用 |
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載物臺 |
GX右側(cè)手柄載物臺（X/Y行程：50×50 mm，Z大載荷5 kg） |
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重量 |
約25 kg（顯微鏡鏡架20 kg） |
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環(huán)境 |
?室內(nèi)使用 |
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