金剛石超薄精密切割片
金剛石超薄精密切割片 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究適用于各種進口和國產(chǎn)的精密切割機
金剛石超薄精密切割片產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品代碼 |
結(jié)合劑 |
磨料 |
產(chǎn)品規(guī)格及說明 |
DCWA100 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWA125 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWA150 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWA175 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWA200 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWB100 |
樹 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWB125 |
樹脂 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWB150 |
樹脂 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWB175 |
樹脂 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
DCWB200 |
樹脂 |
金剛石 |
金剛石切割片 |