QATM冷鑲嵌耗材

所屬系列：ZJPH-JXFXXQ-QATM

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產(chǎn)品描述

QATM冷鑲嵌耗材簡(jiǎn)介：
冷鑲嵌一詞涵蓋了所有不需要使用熱鑲嵌機(jī)的鑲嵌方法。為了得到較佳的冷鑲嵌試樣，請(qǐng)考慮以下因素:
試樣不能被用于冷鑲嵌的樹(shù)脂所影響或腐蝕
試樣必須能夠承受鑲嵌系統(tǒng)的峰值溫度。
為防止縫隙形成，鑲嵌前試樣表面必須無(wú)灰塵和油脂，從而使試樣能與鑲嵌介質(zhì)充分浸潤(rùn)。
QPREP冷鑲嵌樹(shù)脂包含甲基丙烯酸甲酯或不含MMA和環(huán)氧基樹(shù)脂。丙烯酸酯或無(wú)MMA基冷鑲樹(shù)脂具有去除率好、固化時(shí)間短、耐化學(xué)性好等特點(diǎn)。環(huán)氧樹(shù)脂用于鑲嵌多孔和溫度敏感的材料。此外，當(dāng)希望形成盡可能低的間隙時(shí)也可以使用。
QATM冷鑲嵌耗材示例：
（1）、KEM 15 PLUS
QPREP KEM 15 PLUS是一種普遍適用的雙組分冷鑲嵌材料，基于改性聚酯樹(shù)脂。由于其收縮率非常低，特別適用于邊界層研究。
優(yōu)點(diǎn)：
極低的收縮率
高度邊緣保持
良好的耐化學(xué)性
良好的機(jī)械加工性
隨附量勺，容易控制用量
固化溫度: ca. 85-100 °C
固化時(shí)間: ca. 25 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 極低

（2）、KEM 20
QPREP KEM 20是一種普遍適用的雙組分冷鑲嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯樹(shù)脂化合物。超壓固化時(shí)可實(shí)現(xiàn)透明嵌件。
優(yōu)點(diǎn)：
通過(guò)壓力設(shè)備實(shí)現(xiàn)透明鑲嵌的可能性
良好的耐化學(xué)性
良好的機(jī)械加工性
隨附量勺，容易控制用量
固化溫度: ca. 100-120 °C
固化時(shí)間: ca. 15 min
邵氏硬度 (HD): 84
去除率: 中等

（3）、KEM 30
QPREP KEM 30是一種基于甲基丙烯酸甲酯樹(shù)脂化合物的通用雙組分冷鑲嵌樹(shù)脂。它是一種快速固化的樹(shù)脂，特別適用于高樣品吞吐量。
優(yōu)點(diǎn)：
半透明
良好的耐化學(xué)性
良好的機(jī)械加工性
隨附量勺，容易控制用量
固化溫度: ca. 95-110 °C
固化時(shí)間: ca. 5 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 中等
推薦應(yīng)用：
高樣品吞吐量的常規(guī)測(cè)試
鑲嵌軟到中等硬度材料
用壓力設(shè)備進(jìn)行超壓固化，以減少孔隙率

（4）、KEM 35
QPREP KEM 35是一種普遍適用的雙組分冷鑲嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯樹(shù)脂化合物。由于其收縮率非常低和硬度高，特別適用于硬度較高的材料的邊緣檢測(cè)。
優(yōu)點(diǎn)：
極低的收縮率
高度邊緣保持
極好的機(jī)械加工性
隨附量勺，容易控制用量
固化溫度: ca. 85-110 °C
固化時(shí)間: ca. 12 min
邵氏硬度 (HD): 87
去除率: 極低

（5）、KEM 60
QPREP KEM 60是一種普遍適用的，礦物填充，不含MMA的雙組分冷鑲嵌樹(shù)脂。其特點(diǎn)是固化時(shí)間短，機(jī)械加工性好。
優(yōu)點(diǎn)：
不含MMA
良好的耐化學(xué)性
良好的機(jī)械加工性
固化溫度: ca. 95-110 °C
固化時(shí)間: ca. 10 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 低

（6）、QPREP SEM 5000
QPREP SEM 5000是一種基于改性甲基丙烯酸甲酯化合物的導(dǎo)電冷鑲嵌材料。適用于掃描電鏡檢查和電解拋光。
優(yōu)點(diǎn)：
導(dǎo)電的
含有銅顆粒
固化溫度: 85 - 110 °C
固化時(shí)間: 10 min
邵氏硬度 (HD): 91
去除率: 極低
推薦應(yīng)用：
掃描電子顯微鏡
電解拋光

（7）、QPOX 90
QPREP QPOX 90是一種基于環(huán)氧樹(shù)脂的透明雙組份冷鑲嵌材料。由于其良好的流動(dòng)性，非常適合于有花絲和復(fù)雜幾何形狀的樣品的預(yù)澆注。
優(yōu)點(diǎn)：
透明度好
非常小的縫隙
黏度低
適用于真空浸漬
固化溫度: 室溫到大約 60 °C
固化時(shí)間: 16 - 24 小時(shí)
邵氏硬度 (HD): 79
去除率: 高

（8）、QPOX 92
QPREP QPOX 92是一種高度透明的雙組份環(huán)氧樹(shù)脂冷鑲嵌材料。它非常適合具有花絲和復(fù)雜幾何形狀的試樣。此外，QPOX 92特別推薦用于鑲嵌具有溫度敏感表面的材料和目標(biāo)制備。
優(yōu)點(diǎn)：
極好的透明度
非常小的縫隙
黏度低
適用于真空浸漬
固化溫度: 室溫到大約 35 °C
固化時(shí)間: 12 - 13 小時(shí) (比QPOX 90快50%)
邵氏硬度 (HD): 81
去除率: 中等

（9）、QPOX 94
Qpox 94是一種低粘度和透明的雙組分環(huán)氧基冷鑲嵌樹(shù)脂，非常適合具有精致和復(fù)雜幾何形狀的樣品。它特別適用于敏感和多孔表面以及目標(biāo)制備。Qpox 94的固化時(shí)間約為9小時(shí)，可以在同一天進(jìn)行透明和無(wú)縫隙的鑲嵌和制備。
優(yōu)點(diǎn)：
優(yōu)異的附著力和極低的縫隙形成
極好的透明度
低氣泡鑲嵌
黏度低
適用于真空浸漬
固化溫度: 室溫到45°C (Tmax = 100 to 140°C)
固化時(shí)間: 室溫時(shí)9小時(shí)(比Qpox 92快25%),45°C時(shí)3小時(shí)
邵氏硬度 (HD): 80
去除率: 高

（10）、冷鑲嵌模具
選用尺寸正確、材料合適的冷鑲嵌模具，可以?xún)?yōu)化鑲嵌效果。QPREP為此目的提供了各種不同尺寸和材料的可重復(fù)使用和耐化學(xué)腐蝕的模具。

硅膠，圓形或矩形，倒角
材料的柔韌性使固化后易于脫模
厚壁模具，因此，不建議用于光固化
無(wú)可拆卸底座

聚丙烯、圓形
半透明，因此適合光固化
可拆卸底座，固化后方便脫模

聚乙烯，圓形
不透明，因此不建議用于光固化
可拆卸底座，固化后方便脫模

PTFE 圓形，倒角
使用時(shí)間長(zhǎng)
強(qiáng)度高，形狀保持時(shí)間長(zhǎng)
不透明，因此不建議用于光固化
可拆卸底座，固化后方便脫模

（11）、用于冷鑲嵌和紫外光固化的附件&工具
不同樹(shù)脂組分的混合以及樣品的確切位置會(huì)影響鑲嵌的質(zhì)量。因此，QPREP支持各種冷鑲嵌工具和附件。從而可靠和安全地實(shí)現(xiàn)樹(shù)脂組分的混合，樣品在冷鑲嵌模具中的固定和正確定位。
附件配件
混合燒杯和藥匙
鑲嵌工具
量勺
鋼夾和塑料夾

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