QPREP鑲嵌材料為廣泛的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。無(wú)論是高低溫或壓力，增材制造或鑄造試樣，金屬或復(fù)雜復(fù)合材料- QPREP為每種試樣類型提供適宜的鑲嵌材料。
熱鑲嵌是各種對(duì)熱和壓力不敏感的試樣陸續(xù)來到實(shí)驗(yàn)室時(shí)的理想鑲嵌方法。
熱鑲嵌是一個(gè)過程，涉及借助一個(gè)封閉的柱筒，將材相試樣嵌入樹脂顆粒并壓縮成以一個(gè)平行平面。
熱鑲嵌技術(shù)確保高邊緣保持，提供最佳的邊緣保護(hù)。由于與試樣表面無(wú)縫隙附著，特別適用于拋光后的濕法化學(xué)腐蝕。使用Qpress 50熱鑲嵌機(jī)，由于其模塊化設(shè)計(jì)可以有效地?zé)徼偳洞笈繕悠贰?duì)于熱敏或壓敏樣品，我們建議使用Qprep冷鑲嵌介質(zhì)進(jìn)行鑲嵌。
優(yōu)勢(shì)：
較好的邊緣保持
高硬度鑲嵌樹脂
高平面平行度
容易通過雕刻或標(biāo)簽標(biāo)記樣品
（1）、EPO BLACK
QPREP EPO BLACK是一種細(xì)顆粒，環(huán)氧樹脂基熱固性熱鑲嵌材料。
優(yōu)點(diǎn)：
非常小的縫隙
高度邊緣清晰度和平面平行度
含有高比例的玻璃及礦物填料
邵氏硬度 (HD): 93
去除率: 極低
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熱鑲嵌材料 EPO 黑色
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（2）、EPO MAX
QPREP熱鑲嵌樹脂EPO Max是一種具有高邊緣保持度的環(huán)氧樹脂。
優(yōu)點(diǎn)：
非常小的縫隙
高度邊緣清晰度和平面平行度
Easy Cleaning of mould and ram due to low
adhesion
含有一定比例的礦物填料
邵氏硬度 (HD): 93
去除率: 極低
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熱鑲嵌材料 EPO-MAX
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（3）、DUROPLAST BLACK
QPREP DUROPLAST BLACK是一種基于酚醛樹脂化合物的導(dǎo)電熱鑲嵌樹脂。適用于掃描電鏡檢查和電解拋光。
優(yōu)點(diǎn)：
導(dǎo)電的
含有石墨顆粒
邵氏硬度 (HD): 89
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 DUROPLAST 黑色
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（4）、THERMOPLAST
QPREP THERMOPLAST是一種由丙烯酸樹脂組成的高透明熱鑲嵌材料。
優(yōu)點(diǎn)：
高透明度
Suitable for filling up and marking
邵氏硬度 (HD): 86
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 THERMOPLAST
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（5）、BAKELIT BLACK
QPREP BAKELIT BLACK是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應(yīng)用。
優(yōu)點(diǎn)：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
含有木粉和石墨
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 黑色
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（6）、BAKELIT GREEN
QPREP BAKELIT GREEN是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應(yīng)用。
優(yōu)點(diǎn)：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
適用于彩色編碼
含有木粉和氧化鎂
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 綠色
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（7）、BAKELIT RED
QPREP BAKELIT RED是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應(yīng)用。
優(yōu)點(diǎn)：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
適用于彩色編碼
含木粉和二氧化鈦
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 紅色
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（8）、用于熱鑲嵌的附件&工具
防粘硅膠膏和噴霧，保護(hù)模具和柱塞表面
用于在模具中固定薄樣品的各種夾子
漏斗，用于清潔和無(wú)損失地將鑲嵌樹脂填充到壓模中
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HOT MOUNTING ACCESSORIES
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用于放置熱鑲嵌樹脂的1L方瓶帶螺旋蓋容器
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1 pc
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適合角度拋光的角度適配附件，10°
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100
pcs
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用于盛取冷、熱鑲嵌樹脂的量勺，13ml
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10
pcs
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CLIP
FOR ALIGNING THIN SAMPLES IN MOULD
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