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奧林巴斯顯微鏡GX53

所屬系列:ZJYQ-JXFXXWJ-OLYMPUS

相關(guān)說明:上海鑄金分析器有限公司具有多年的“金相顯微鏡”銷售經(jīng)驗,可根據(jù)用戶的實際情況,提供相關(guān)方案。本站信息僅供參考,相關(guān)產(chǎn)品可能存在已停產(chǎn)、升級、變更等情況,不保證相關(guān)信息的及時、準(zhǔn)確。本公司支持新廣告法及其它法律法規(guī),已盡量避免相關(guān)詞語及違法違規(guī)信息,但頁面信息較早眾多,某些詞僅是在某特定時期、特定環(huán)境、限定范圍內(nèi)的描述,請勿誤解。當(dāng)然,也不排除錄入錯誤、漏刪、被惡意攻擊篡改等可能性。為避免誤解,在此鄭重聲明,上海鑄金分析儀器有限公司所有網(wǎng)頁上的絕對化用詞與功能性用詞全部失效。如您介意,敬請忽略相關(guān)文字、聯(lián)系鑄金更改或直接離開本站。更多信息可閱讀本站首頁(或 關(guān)于鑄金 菜單下)“網(wǎng)站聲明”。如您對“奧林巴斯顯微鏡GX53”有需求可聯(lián)系鑄金或廠家獲取更新更準(zhǔn)確信息。

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產(chǎn)品描述

奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡概述:

l快速分析較厚的大尺寸樣品材料

專為鋼鐵、汽車、電子和其他制造行業(yè)設(shè)計的GX53顯微鏡能夠提供傳統(tǒng)顯微鏡觀察方法難以獲得的清晰圖像。將該顯微鏡與PRECiV圖像分析軟件配合使用時,從觀察到圖像分析和報告的整個檢測流程都將變得更加順暢。


l快速檢測

快速觀察、測量和分析金相結(jié)構(gòu)。

l分析工具

1.采用組合觀察方法獲得更出色圖像


2.輕松生成全景圖像


3.生成全聚焦圖像


4.采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域


l專為材料科學(xué)而優(yōu)化

1.專為材料科學(xué)而設(shè)計的軟件


2.符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的金相分析


l人性化

即使是新手操作員也可以輕松完成樣品觀察、結(jié)果分析和報告創(chuàng)建。

1.輕松恢復(fù)顯微鏡設(shè)置


2.用戶指導(dǎo)讓分析變得更加簡單


3.生成報告


l成像技術(shù)

成熟可靠的光學(xué)和成像技術(shù)可提供清晰的圖像和可靠的結(jié)果。


1.可靠的光學(xué)性能:波前像差控制

2.清晰的圖像:圖像陰影校正

3.一致的色溫:高強度白光LED照明

4.測量:自動校準(zhǔn)

l模塊化

根據(jù)您的應(yīng)用要求選擇所需的組件。


1. 打造專屬于您的系統(tǒng):利用各種可選組件獲得定制的系統(tǒng)

奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡觀察:

GX53顯微鏡的各種觀察功能可提供清晰、銳利的圖像,讓您能夠?qū)悠愤M行可靠的缺陷檢測。PRECiV圖像分析軟件的新型照明技術(shù)和圖像采集方案可為樣品評估和結(jié)果記錄提供更多選擇。

高數(shù)值孔徑和長工作距離相結(jié)合:

物鏡對顯微鏡的性能至關(guān)重要。新的MXPLFLN物鏡通過同時實現(xiàn)數(shù)值孔徑和工作距離更大化,為MPLFLN系列落射式照明成像增加了深度。放大20倍和50倍時,分辨率越高,通常意味著工作距離越短,這會迫使樣品或物鏡在物鏡交換過程中縮回。在許多情況下,MXPLFLN系列的3 mm工作距離消除了這一問題,使檢查速度更快,物鏡碰到樣品的可能性更小。


從不可見到可見:MIX技術(shù)

MIX技術(shù)將暗場與另一種觀察方法(例如明場或偏振)相結(jié)合,使您能夠查看傳統(tǒng)顯微鏡難以觀察的樣品。圓形LED照明器具有定向暗場功能,可在指定時間照射一個或多個象限,減少樣品的光暈,以便更好地觀察表面紋理。


輕松生成全景圖像:即時MIA

使用多圖像拼接(MIA)功能時,只需轉(zhuǎn)動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松完成圖像拼接 — 電動載物臺為可選件。PRECiV軟件采用模式識別生成全景圖像,非常適合檢查滲碳和金屬流動情況。



生成全聚焦圖像:EFI

PRECiV軟件的景深擴展(EFI)功能可采集高度超出景深范圍的樣品圖像。EFI可將這些圖像堆疊在一起,生成樣品的單幅全聚焦圖像。即使分析表面不平整的橫截面樣品時,EFI也能創(chuàng)建全聚焦圖像。

EFI配合手動或電動Z軸聚焦裝置,可生成高度圖像,對結(jié)構(gòu)進行可視化觀察。


利用HDR同時采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域

采用XJ圖像處理技術(shù)的高動態(tài)范圍(HDR)可調(diào)整圖像內(nèi)的亮度差異,從而減少眩光。該功能還有助于增強低對比度圖像的對比度。HDR可用于觀察電子器件中的微小結(jié)構(gòu)并識別金屬晶界。


奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡分析:
顆粒分析 — 計數(shù)和測量解決方案

計數(shù)和測量解決方案采用閾值法,能夠可靠地分離目標(biāo)(如顆粒和劃痕)與背景。可使用超過50種不同的參數(shù)對樣品進行測量或評級,包括形狀、大小、位置和像素特性等。


微觀結(jié)構(gòu)中的晶粒尺寸

測量晶粒尺寸并分析鋁、鋼晶體結(jié)構(gòu)(例如鐵素體和奧氏體)以及其他金屬的微觀結(jié)構(gòu)。

支持的標(biāo)準(zhǔn):ISOGOST、ASTM、DIN、JISGB/T


評估石墨球化率

評估鑄鐵樣品(球墨和蠕墨)的石墨球化率和含量。對石墨節(jié)點的形態(tài)、分布和大小歸類。

支持的標(biāo)準(zhǔn):ISO、NF、ASTM、KSJIS、GB/T


高純度鋼中非金屬夾雜物含量的評定

對在惡劣視場采集圖像中的非金屬夾雜物或手動發(fā)現(xiàn)的惡劣夾雜物進行分類。

支持的標(biāo)準(zhǔn):ISOEN、ASTM、DINJIS、GB/TUNI


比較樣品圖像和參考圖像

可輕松比較實時或靜態(tài)圖像與自動縮放的參考圖像。該解決方案包含符合各種標(biāo)準(zhǔn)的參考圖像(也可單獨購買更多的參考圖像)。支持多種模式,包括實時疊加顯示和并排比較。

支持的標(biāo)準(zhǔn):ISOEN、ASTMDIN、SEP


奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡材料解決方案規(guī)格:

解決方案

支持標(biāo)準(zhǔn)

晶粒度截點法

ISO 643: 2012JIS G 0551: 2013、JIS G 0552: 1998、ASTM E112: 2013、DIN 50601: 1985、GOST 5639: 1982、GB/T 6394: 2002

晶粒度面積法

ISO 643: 2012JIS G 0551: 2013、JIS G 0552: 1998、ASTM E112: 2013DIN 50601: 1985、GOST 5639: 1982GB/T 6394: 2002

鑄鐵

ISO 945-1: 2010、ISO 16112: 2017JIS G 5502: 2001、JIS G 5505: 2013、ASTM A247: 16a、ASTM E2567: 16aNF A04-197: 2004、GB/T 9441: 2009KS D 4302: 2006

夾雜物惡劣視場

ISO 4967(方法A: 2013、JIS G 0555(方法A: 2003ASTM E45(方法A: 2013、EN 10247(方法PM: 2007、DIN 50602(方法M: 1985、GB/T 10561(方法A: 2005、UNI 3244(方法M: 1980

標(biāo)準(zhǔn)評級圖對比

ISO 643: 1983ISO 643: 2012、ISO 945: 2008、ASTM E 112: 2004、EN 10247: 2007、DIN 50602: 1985、SEP 4505: 1978、SEP 1572: 1971SEP 1520: 1998

測量涂層厚度

EN 1071: 2002、VDI 3824: 2001

 

奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡技術(shù)規(guī)格:

光學(xué)系統(tǒng)

UIS2光學(xué)系統(tǒng)(無限遠校正)

顯微鏡鏡架

反射光照明

通過反射鏡單元手動選擇明場/暗場
帶調(diào)中功能的手動視場光闌/孔徑光闌切換
光源:白光LED(帶光強度控制器)/12 V,100 W鹵素?zé)?/span>/100 W汞燈/光導(dǎo)
觀察模式:明場、暗場、微分干涉對比度(DIC*1、簡易偏振光*1、MIX觀察(4個定向暗場)*2
*1
該觀察方法需要使用專用插片。*2 需要使用MIX觀察配置。

標(biāo)尺壓印

所有端口的位置(上/下)與通過目鏡看到的觀察位置相反

前端口輸出(可選)

相機和DP系統(tǒng)(倒像,GX專用相機適配器)

側(cè)端口輸出(可選)

相機,DP系統(tǒng)(正像)

電氣系統(tǒng)

反射光照明
用于反射光照明的內(nèi)置LED電源
連續(xù)可變光強度控制盤
輸入額定值5 V DC,2.5 A(交流適配器100–240 V,交流 0.4 A,50 Hz/60 Hz
透射光照明(需要可選的BX3M-PSLED電源)
電壓式連續(xù)可變光強度控制盤
輸入額定值5 V DC,2.5 A(交流適配器100–240 V,交流 0.4 A50 Hz/60 Hz
外部接口(需要可選的BX3M-CBFM控制盒)
編碼物鏡轉(zhuǎn)換器連接器 × 1
MIX
插片(U-MIXR-2)連接器 × 1
手控操作器(BX3M-HS)連接器 × 1
手控操作器(U-HSEXP)連接器 × 1
RS-232C
連接器 × 1,USB 2.0連接器 × 1

對焦

帶滾輪導(dǎo)軌的齒條和齒輪
手動、粗調(diào)和精調(diào)同軸手柄;對焦行程9 mm(載物臺表面上方2 mm,下方7 mm
精調(diào)手柄每轉(zhuǎn)行程:100 μmZ小刻度:1 μm
粗調(diào)手柄每轉(zhuǎn)行程:7 mm
配粗調(diào)焦扭矩調(diào)節(jié)環(huán)
配粗調(diào)焦上限止動銷

鏡筒

寬視場(FN 22

倒置:雙目鏡(U-BI90、U-BI90CT),三目鏡(U-TR30H-2),可傾斜雙目鏡(U-TBI90

物鏡轉(zhuǎn)換器

明場孔:47個,類型:手動/編碼,調(diào)中:啟用/禁用
明場/暗場孔:56個,類型:手動/編碼,調(diào)中:啟用/禁用

載物臺

GX右側(cè)手柄載物臺(X/Y行程:50×50 mm,Z大載荷5 kg
活動式右側(cè)手柄載物臺、左側(cè)短手柄載物臺(各自X/Y行程:50×50 mm,Z大載荷1 kg
滑動載物臺(Z大載荷1 kg
一套水滴型和長孔型

重量

25 kg(顯微鏡鏡架20 kg

環(huán)境

?室內(nèi)使用
?環(huán)境溫度:5°C40°C45°F100°F
?Z大相對濕度:Z高溫度31°C88°F)時為80%(無冷凝)
如超出31°C88°F),34°C93°F)時相對濕度線性下降到70%37°C99°F)時下降到60%
40°C
104°F)時下降到50%。
?污染等級:2(符合IEC60664-1要求)
?安裝/過電壓類別:II類(符合IEC60664-1要求)
?電源電壓波動:±10%

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